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製品情報
モデル: GD 015
輸送方法: Ocean,Air
お支払い方法の種類: L/C,T/T
インコタームズ: FOB,CFR,CIF
Nanomicro Techは、電子機器製造におけるマイクロエレクトロニクスパッケージング用の高品質のFaraBead®金メッキ粒子を提供しています。
液晶ディスプレイ(LCD)の解像度を上げ、回路チップまたはモジュールの数を減らすと、集積回路の入力/出力(I / O)密度が増加し、相互接続バンプのサイズとピッチが非常に小さくなります。 FaraBead®Au粒子は導電性であり、通常はバインダーに分散して、微小電極の接続に使用される異方性導電フィルム(ACF)や異方性導電ペースト(ACP)などの異方性導電接着剤(ACA)材料を形成します。 FaraBead®Au導電性粒子は、優れたサイズ均一性、高導電性、適切な弾性、および金属層と樹脂コア間の強力な接着性を備えています。ファインピッチ電極の垂直接続用に特別に設計されたFaraBead®Au導電性粒子は、たとえば、LCDセルの製造における2つのガラスパネル間の相互接続に使用されます。
特徴
uコアとして単分散樹脂粒子、シェルとして金属金
u幅広いサイズの選択:3.0 µm − 10.0 µm (0.1 µm刻み)
uサイズと形状が均一、変動係数(CV)≤3.5 %
u優れた分散性、重複や凝集がない
u高い伝導信頼性のための適切な硬度
u抵抗が低く、高温多湿下での安定性が高い
FaraBead®Au粒子の光学およびSEM顕微鏡写真
FaraBead®金
Product |
Diameter |
Increment |
CV |
K at 10% deformation* |
Metal thickness |
Metal content |
Application |
µm |
µm |
kgf / mm2 |
nm |
% |
|||
GD |
7.00–10.00 |
0.25 |
≤3.5% |
~450 |
100–150 |
25–35 |
LCD |
3.00–6.75 |
0.25 |
≤3.5% |
~500 |
100–150 |
30–40 |
||
GDL |
7.00–10.00 |
0.25 |
≤3.5% |
~250 |
100–150 |
25–35 |
ACF,ACP |
3.00–6.75 |
0.25 |
≤3.5% |
~300 |
100–150 |
30–40 |
* 10%の変形でのK値は、次の式で定義されます。
K =( 3 2 ) ∙ F ∙ S -3 / 2 ∙ R -1/2
ここで、 FとSは、それぞれ粒子の10%圧縮変形での荷重値( kgf )と圧縮変位( mm )を表し、 Rは粒子の半径( mm )を表します。
製品グループ : LCDスペーサーと導電性粒子 > 導電性粒子
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